PCB의 진화: FPCB, 임베디드 PCB, 유리기판 PCB 그리고 관련 기업

오늘은 반도체 산업에서 중요한 PCB에 대해 알아보고 그와 관련된 국내 기업(Player)는 어느 곳인지 살펴보자.

 

1. PCB란 무엇인가?

PCB(Printed Circuit Board, 인쇄회로기판)는 전자 부품을 지지하고 회로를 구성하는 핵심 기판입니다. 스마트폰, 컴퓨터, 자동차, 반도체 장비 등 대부분의 전자기기에 사용됩니다. PCB는 전자 부품 간의 신호를 전달하는 배선 역할을 하며, 소형화·고성능화된 전자제품을 가능하게 합니다.

 

2. FPCB(Flexible PCB)란?

FPCB(Flexible PCB)는 기존의 단단한 PCB와 달리 유연한 기판을 사용하여 접거나 휘어지는 것이 가능한 회로 기판입니다. 스마트폰 디스플레이, 웨어러블 기기, 의료기기 등에 널리 사용됩니다.

✅ FPCB의 특징

• 유연성: 곡면에도 부착 가능하여 다양한 디자인 구현 가능
• 경량화: 기존 Rigid PCB 대비 가볍고 얇음
• 공간 효율성: 제한된 공간에서도 효과적으로 배치 가능
• 대표적인 활용 분야: 스마트폰, 스마트워치, 자동차 전장, 디스플레이 패널 등

3. 차세대 PCB: 임베디드 PCB & 유리기판 PCB

✅ 임베디드 PCB(Embedded PCB)

임베디드 PCB는 회로 기판 내부에 반도체 칩이나 수동소자를 삽입하여 신호 전송 속도를 높이고 전력 소모를 줄이는 차세대 PCB 기술입니다.

• 장점:
  • 전력 소모 감소 (배선 길이 단축으로 인한 신호 손실 최소화)
  • 소형화 가능 (부품을 기판 내부에 삽입)
  • 내구성 강화 (외부 충격에 강함)
• 활용 분야: AI 서버, 자율주행차, 반도체 패키징, 고속 데이터 전송 장비 등

✅ 유리기판 PCB

유리기판 PCB는 기존의 유기물 기판 대신 유리를 기반으로 제작한 고성능 PCB입니다. 특히, 반도체 패키징 및 AI·데이터센터용 고성능 칩에 적합합니다.

• 장점:
  • 뛰어난 평탄도 (미세한 회로 구현 가능)
  • 낮은 신호 손실 (고속 데이터 처리에 최적화)
  • 열 안정성 및 내구성 우수
• 활용 분야: AI 반도체, 6G 통신, 고성능 컴퓨팅, 서버·데이터센터 등

4. FPCB, 임베디드 PCB, 유리기판 PCB 비교

주요 특징	FPCB	임베디드 PCB	유리 기반 고성능 PCB
소형화 가능 여부	O	O (더 뛰어남)	△ (특정 반도체 패키징에 적합)
전력 효율	△	O (저전력)	O (신호 손실 최소화)
신호 전송 속도	△	O	◎ (가장 빠름)
내구성	△ (구부릴 수 있지만 손상 가능)	O (충격에 강함)	O (열·내구성 강함)
활용 분야	스마트폰, 웨어러블, 디스플레이	AI 서버, 자율주행차, 반도체 패키징	AI 반도체, 데이터센터, 고속 통신

구분FPCB임베디드 PCB유리기판 PCB

5. 관련 국내 기업

✅ FPCB 관련 기업

• BH: 스마트폰, 디스플레이용 FPCB 전문 기업
• 인터플렉스: 삼성전자 협력사로 모바일 기기용 FPCB 공급
• 뉴프렉스: 웨어러블, 디스플레이용 FPCB 생산

✅ 임베디드 PCB 관련 기업

• 이수페타시스: 임베디드 부품 기술을 활용한 고밀도 PCB 생산
• 심텍: AI 반도체 패키징용 임베디드 PCB 개발
• 대덕전자: 차세대 반도체용 임베디드 PCB 연구

✅ 유리기판 PCB 관련 기업

• SKC: 유리기판 PCB 양산 준비 (미국 공장 운영 예정)
• LG이노텍: 반도체 기판 사업 확대 중
• 한화에어로스페이스: 차세대 반도체 패키징 기술 연구 중

6. 결론

오늘은 PCB에 대해 알아봤으며, PCB의 기술적 진화 및 관련된 국내 기업들에 대해 알아보았다.

특히, PCB는 반도체, AI, 6G 통신 등의 발전과 함께 고성능 PCB의 중요성이 더욱 커지고 있으며, 국내 기업들도 이를 선도하고 있습니다. 해당 기업들의 선전이 기대된다.